TI官方PGA封装尺寸说明详解

# 一、概述

TI（Texas Instruments）是一家全球领先的半导体公司，在模拟信号处理与嵌入式处理器领域占据领先地位。本文档主要介绍TI官方提供的PGA（Pin Grid Array，针栅阵列）封装的尺寸规格说明，这对于需要自行设计元器件库的工程师来说尤其有用。

# 二、PGA封装简介

PGA封装是一种广泛使用的集成电路封装形式，它通过在封装底部布置一系列平行排列的引脚来实现与外部电路板的连接。这种封装方式适用于需要大量引脚连接的应用场景，如微处理器等高性能芯片。

# 三、PGA封装尺寸说明详解

根据TI提供的文档，我们首先了解一些基本参数：

- 封装型号：ZCE0361A
- 封装类型：Plastic Ball Grid Array (PBGA)，塑料球栅阵列封装
- 最大高度：1.30mm
- 球间距：0.65mm （典型值）
- 封装直径：361X Ø0.46

接下来，我们将更详细地解读文档中的各项数据。

## 3.1 封装外形

文档中的图表提供了封装的具体外形尺寸。这些尺寸包括但不限于：

- CA：13.11mm × 12.9mm
- B：13.11mm × 12.9mm
- 高度：1.30mm 最大值
- 引脚中心到中心的距离：0.65mm 典型值

## 3.2 封装尺寸单位及制造公差

- 所有线性尺寸均以毫米为单位。
- 任何括号内的尺寸仅供参考，并非实际制造依据。
- 制造公差遵循ASME Y14.5M标准。

## 3.3 球角(A1)说明

- 球角：位于封装一角的球体，用于定位和对准。
- 尺寸：0.1mm C（球高），0.15mm C（球座平面至封装底面距离）。

## 3.4 封装布局示例

文档中提供了封装在电路板上的布局示例图，这有助于理解如何将封装正确安装在PCB上。例如：

- 焊盘开口尺寸：根据球间距0.65mm（典型值），给出焊盘开口的尺寸。
- 金属层下焊盘开口：给出了金属层下的焊盘开口设计。

## 3.5 焊接模板设计示例

此外，文档还提供了一个焊接模板的设计示例，帮助用户更好地理解如何制作合适的焊接模板以确保良好的焊接质量。

- 模板厚度：0.125mm
- 开口形状：通常采用梯形壁和圆角的设计，以改善焊膏释放效果。

# 四、注意事项

- 最终尺寸可能因制造公差和布线限制而有所不同。
- 对于更多信息，请参考TI的文献SPRAA99。

# 五、结论

TI官方的PGA封装尺寸说明文档为设计者提供了宝贵的参考信息，帮助他们准确地设计出符合规格要求的封装模型。通过对这些详细信息的理解和应用，可以有效地提高封装设计的精度和可靠性，从而确保产品的性能和稳定性。对于那些希望深入研究PGA封装技术的人来说，这份文档无疑是不可或缺的重要资源。